中國教育報-中國教育新聞網(wǎng)訊（記者 董魯皖龍）近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。新紫光集團(tuán)董事長李濱，聯(lián)席總裁陳杰、胡冬輝，北京科技大學(xué)黨委書記武貴龍，中國科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院院士、新金屬材料國家重點實驗室主任、前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院院長張躍，副校長張衛(wèi)冬出席了簽約儀式。

本次戰(zhàn)略合作是在張躍院士團(tuán)隊與紫光集團(tuán)長期深入合作基礎(chǔ)上，進(jìn)一步聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作；主要包括共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設(shè)計制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。

簽約儀式后，張躍院士作了題為《后摩爾時代的“芯”之路——1nm制程二維半導(dǎo)體晶圓制造與芯片集成》的主題演講。演講中，張院士深入剖析了后摩爾時代我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的困境和突圍方向，全面總結(jié)了在突破集成電路尺寸極限上全球?qū)W術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的探索與實踐，明確提出了二維半導(dǎo)體材料是未來先進(jìn)制程集成電路最具競爭力新材料體系的科學(xué)判斷，結(jié)合團(tuán)隊在中國科學(xué)院學(xué)部前沿交叉研判項目中取得的調(diào)研成果和在二維半導(dǎo)體材料的硅基融合技術(shù)路線驗證方面取得的研究成果，指出面向1nm制程的二維半導(dǎo)體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國破局“卡脖子”問題、實現(xiàn)換道超車的重要機(jī)遇。

張躍院士表示，相信通過與新紫光集團(tuán)戰(zhàn)略合作，共同建設(shè)“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進(jìn)一步探索產(chǎn)學(xué)研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進(jìn)制程集成電路二維半導(dǎo)體材料新賽道。